La cadena de unión mediante adhesivos, el potting y los sellados están recibiendo soluciones cada vez más automatizadas. En octubre de 2026 la industria se concentra en Stuttgart para revisar tecnologías aplicadas al ensamblaje y los procesos de unión.
Fechas y sede de Bondexpo 2026
Bondexpo 2026 tendrá lugar del 6 al 8 de octubre en Stuttgart, con sede en el New Stuttgart Trade Fair Centre dentro de Messe Stuttgart. La feria se celebra de forma simultánea con Motek y comparte entradas y espacios, lo que facilita acceder a varias plataformas industriales con una sola acreditación.
Qué y quién expone en Bondexpo 2026
La oferta expositiva se orienta al conjunto de la cadena de unión por adhesivos, el potting, el sellado y el espumado. En 2024 se registraron 409 expositores en el recinto y esa cifra aparece como referencia relevante en la información del evento. El perfil de empresas incluye fabricantes de adhesivos y dispensadores, proveedores de dosificación, integradores de líneas de ensamblaje y fabricantes de equipos para procesos de unión y control de calidad.
Programa y sinergias con Motek
El programa oficial contempla áreas de exhibición técnica, itinerarios por procesos productivos y contenidos sobre automatización aplicada. Bondexpo se celebra junto con la 43rd Motek, lo que crea sinergias prácticas sobre automatización en producción y ensamblaje. La organización anuncia además la posibilidad de visitar hasta seis ferias diferentes con una sola entrada, una ventaja operativa para equipos técnicos y compras.
Cifras clave
- Expositores: 409 (dato de la información del evento).
- Edición: 18th Bondexpo programada del 6 al 8 de octubre de 2026 en Stuttgart.
Cómo preparar la prospección en Bondexpo 2026
- Mapear prioridades por proceso
- Identifica los procesos donde la unión adhesiva influye en costes o calidad y prioriza proveedores de dosificación, dispensado y equipos de curado.
- Ficha de requisitos técnicos
- Lleva una plantilla con tolerancias, materiales a unir y volumen de producción para evaluar propuestas en stand.
- Agenda de reuniones cortas
- Reserva encuentros de 20 minutos por proveedor. En ferias técnicas, conversaciones concisas permiten comparar soluciones sin perder foco.
- Pruebas y muestras
- Si tu producto lo permite, coordina con proveedores la presentación de pruebas de unión o muestras en bancada. Ver resultados en condiciones reales acelera la decisión.
- Documentación de seguimiento
- Define un código interno para leads (por proceso, urgencia y fase de compra) y recoge datos técnicos básicos para el equipo de valoración posterior.
Recomendación práctica y cierre
Para equipos de compras y producción la combinación Bondexpo y Motek permite medir soluciones de unión en el contexto completo de la línea de ensamblaje. Llegar con requisitos técnicos y citas programadas convierte la visita en un ejercicio eficiente de evaluación. Consulta la web oficial para entradas y planos del recinto en http://www.bondexpo-messe.com y planifica el flujo entre pabellones para optimizar el tiempo en el New Stuttgart Trade Fair Centre.
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